電子封裝材料

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電子封裝

鎢銅電子封裝和熱沉材料,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變,因而給鎢銅提供了更廣的應用范圍。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性,同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數,因此在半導體材料中得到廣泛的應用。

優點:

具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率

優良的高溫穩定性及均一性 優良的加工性能

規格: 最大尺寸: 500X300mm 厚度: 0.04-50mm. 半成品或成品 (鍍鎳或鍍金).

分類組成 (wt%) 密度 (g/cm3) 熱膨脹系數 (×10-6/K) 熱導率 (W/m.K)
W-10Cu 17.1 191 6.3
W-15Cu 16.4 198 7.1
W-20Cu 15.5 221 7.6
W-25Cu 14.8 235 8.5
W-30Cu 14.2 247 9.0
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